回流焊加氮?dú)獾淖饔煤陀猛?/h1>
發(fā)布時(shí)間:2023-12-19 14:58:29
作者:托普科
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回流焊加氮?dú)獾淖饔煤陀猛?/strong>
客戶對(duì)產(chǎn)品工藝,產(chǎn)品品質(zhì)要求越來(lái)越高,smt加工廠的生產(chǎn)設(shè)備也隨之升級(jí),比如smt產(chǎn)線上的回流焊從普通空氣回流焊升級(jí)為氮?dú)饣亓骱干踔琳婵栈亓骱?,那么回流焊加氮?dú)獾淖饔糜心男欠袢莾?yōu)點(diǎn)沒(méi)有缺點(diǎn)呢?今天就帶大家了解氮?dú)饣亓骱傅淖饔煤陀猛尽?/span>
氮?dú)饣蛘哒婵栈亓骱钢饕獞?yīng)用在可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn),比如航空航天、汽車電子、精密醫(yī)療電子等。回流焊加氮?dú)庵饕窃诨亓骱傅臓t膛里充氮?dú)?,因?yàn)榈獨(dú)獾拿芏缺妊鯕饷芏却?,所以氮?dú)鈺?huì)下沉到爐膛底部,進(jìn)一步將元件與氧氣隔絕,這樣就可以減少pcb表面焊接面元件、錫膏與氧氣接觸,降低氧化的概率以及在焊接中產(chǎn)生的氣泡率。
下面跟大家總結(jié)下回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)
3)增強(qiáng)焊錫性,讓焊點(diǎn)更有光澤;
氮?dú)饣亓骱傅娜秉c(diǎn)
1)增加成本;
2)增加墓碑效應(yīng)的概率;
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