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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB

ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB特色，靈活的物料處理能力，專門處理異質(zhì)整合 2D、2.5D 及 3D，并存晶圓及卷帶送料。

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產(chǎn)品介紹

ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB尺寸：寬 x 深 x 高

1,560 x 3,030 x 2,560 mm

ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB特色
靈活的物料處理能力，專門處理異質(zhì)整合 2D、2.5D 及 3D
并存晶圓及卷帶送料
可處理框條式基板 / 單一式基板 / 晶圓
特寬載具處理，適用于單一式基板
選配 SlimFEM 系統(tǒng)直接處理晶圓及玻璃基板
可靠的安裝基礎(chǔ)
> 250 臺已在客戶廠房進(jìn)行量產(chǎn)
創(chuàng)新工藝處理
惰性環(huán)境, 實現(xiàn)獨有的 LPC 制程及高產(chǎn)能

實時主動尖端位置傾斜控制


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導(dǎo)體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
等整條半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。