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TOP系列回流焊top-800八溫區(qū)無鉛回流焊 回流焊焊接機

大型電腦無鉛八溫區(qū)回流焊,主要用于大規(guī)模PCB板錫膏焊接。運風(fēng)馬達有變頻器控制轉(zhuǎn)速,加熱板為10MM后的鍍銅鋁板,熱補償性能好。

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產(chǎn)品介紹


技術(shù)技術(shù)參數(shù):

加熱溫區(qū)數(shù)量:上面8個小循環(huán)加熱區(qū),下面8個小循環(huán)個加熱區(qū)。  

加熱方式:平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱,增壓式風(fēng)道,點對點變頻馬達的熱交換方式,變頻馬達驅(qū)動

加熱區(qū)長度: 3110MM 

冷卻區(qū)數(shù)量: 2(自然風(fēng)冷系統(tǒng))

冷卻區(qū)長度: 1100MM

傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM

鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍: 50350mm

PCB尺寸: 50350mm

PCB限制高度: 25mm

傳輸方向: LRRL)可選

傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌

運輸帶高度: 900±20MM

PCB運輸速度: 01.8m/min

PCB溫度分偏差: ±2

溫度控制精度: ±1-2℃(靜態(tài))

溫度控制范圍: 室溫~300℃可設(shè)置

適用焊料類型: 無鉛焊料/有鉛焊料

控溫方式: PID+SSR

使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板

停電保護: UPS和延時關(guān)機

電源: 3Φ、380V、50HZ

啟動功率: 64KW

工作功率: 9KW

升溫時間: Approx.20min

機身尺寸: L5378*1320*1650MM

凈重: 2300kg


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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備、貼片機出租租賃

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