錫膏印刷不良的原因及對(duì)策
錫膏印刷不良的原因及對(duì)策
smt貼片加工，錫膏印刷是在整個(gè)工藝環(huán)節(jié)的最前面，通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)上面，然后再給貼片機(jī)貼裝電子元件，再經(jīng)過(guò)回流焊焊接，因此錫膏印刷是貼片加工非常重要的工藝，如果錫膏印刷不良（塌陷、便宜、不均勻），則會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的焊接出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題，行業(yè)上認(rèn)同80%以上的焊接都是錫膏印刷不良導(dǎo)致的。今天托普科就跟大家聊下錫膏印刷不良的原因及對(duì)策.
印刷不良的原因
1.鋼網(wǎng)原因
鋼網(wǎng)就相當(dāng)于漏斗，就是給pcb焊盤(pán)漏印錫膏的，鋼網(wǎng)根據(jù)Gerber制作成與pcb焊盤(pán)一樣的圖形（鋼網(wǎng)開(kāi)口小于焊盤(pán)5分之一），如果鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)大或過(guò)小，則會(huì)導(dǎo)致錫膏漏印出現(xiàn)少錫或者多錫塌陷。
2.刮刀
錫膏印刷刮刀的作用就是刮錫膏，讓錫膏滲透到pcb焊盤(pán)上，刮刀有壓力、角度、速度等工藝要求，如果壓力過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致少錫，過(guò)小則會(huì)多錫，角度一般設(shè)置在45-60度角，刮刀速度一般是2-5S一塊pcb板
3.脫模
錫膏下滲后，工作臺(tái)需要脫模，脫模速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不均勻，過(guò)慢會(huì)拉尖
4.錫膏問(wèn)題
錫膏是錫粉和助焊劑混合物，錫膏在使用前需要充分?jǐn)嚢杈鶆?，讓錫膏的黏度適合產(chǎn)品；
印刷不良的對(duì)策
1.錫膏問(wèn)題：錫膏回溫30分鐘再充分?jǐn)嚢杈鶆?，用棍子順一些錫膏，如果能夠流動(dòng)不斷就可以
2.脫模速度：根據(jù)不同的產(chǎn)品，設(shè)置機(jī)臺(tái)的脫模速度，小間距引腳類(lèi)多的脫模速度慢些
3.刮刀：刮刀壓力要合適，刮刀剛好能夠刮干凈鋼網(wǎng)上的錫膏就可以，角度設(shè)置45-60度，速度設(shè)置在2-3秒一片的速度；
4.鋼網(wǎng)原因：鋼網(wǎng)目前大部分是不銹鋼材質(zhì)，最好是用激光打孔，讓鋼網(wǎng)口臂平滑沒(méi)有毛刺，并且鋼網(wǎng)開(kāi)口小于焊盤(pán)5分之一；
5.使用SPI檢測(cè)：spi是自動(dòng)錫膏檢測(cè)機(jī)，主要是視覺(jué)檢測(cè)，利用光學(xué)相機(jī)進(jìn)行拍照?qǐng)D像采集然后再通過(guò)圖像算法分析，檢測(cè)錫膏印刷的厚度、均勻度、是否偏移。
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