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ASM西門子SIPLACE TX系列高端貼片機(jī)介紹

發(fā)布時(shí)間:2021-06-25 14:07:39 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):48


ASM西門子SIPLACE TX系列高端貼片機(jī)介紹


西門子貼片機(jī)視為業(yè)界的標(biāo)桿產(chǎn)品,無論是要求最高速度還是絕對(duì)的精準(zhǔn)度,它都能夠提供強(qiáng)有效的支持




SIPLACE TX: 

以極小的占地面積提供高性能和高精度

SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設(shè)立了新的標(biāo)桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(nèi)(僅1米 x 2.3米),達(dá)到25 μm @ 3 sigma的精度,高達(dá)78,000 cph的速度。

僅1米寬(相當(dāng)于3.3英尺)的單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。

經(jīng)過改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作,您可以處理絕大多數(shù)元器件。


“先進(jìn)封裝技術(shù)比以往任何時(shí)候都更加復(fù)雜,每一個(gè)工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應(yīng)商,已經(jīng)為半導(dǎo)體和表面貼裝生產(chǎn)的所有階段研發(fā)出了一些世界上最精確的、最高速的平臺(tái),”旨在滿足電子產(chǎn)品制造商高精度、大批量的需求,例如復(fù)雜的先進(jìn)封裝應(yīng)用。在高密度貼裝區(qū)貼裝非常小的器件比如0201m、超細(xì)間距器件或裸芯片等時(shí),沒有其他的貼片機(jī)能達(dá)到 78,000 cph的超高速度和 15 μm @ 3 Sigma的精度。



西門子TX貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)介

1.極為緊湊:占地僅 2.3 平方米(約 25 平方英尺);

2.極致速度:實(shí)貼裝78,000 CPH空前單位面積產(chǎn)出;

3.極致品質(zhì): 22 μm @ 3 sigma 精度,最高速標(biāo)貼公制0201超小器件;

4.靈活配置:整機(jī)成像系統(tǒng)、貼裝頭和供料器系統(tǒng)技術(shù)卓越,更快貼裝速度、更緊湊模塊化,用戶能自主準(zhǔn)確地?cái)U(kuò)展或收縮生產(chǎn)線