松下NPM貼片機介紹
松下NPM貼片機介紹
高生產(chǎn)率一采用雙軌實裝方式
*業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率：連接NPM 3臺時，貼裝速度高達171， 000cph，單位面積生產(chǎn)率27，800cph/平方
*雙軌傳送帶：在一邊軌道上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)
高功能&高信賴性
*繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CM Series的硬件
*具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求
簡單操作
·采用人性化界面設(shè)計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時間
【NPM-DSP】
高生產(chǎn)率一采用雙軌印刷方式
*單位面積生產(chǎn)率47% UP（與以往機種SP18P-L相比）
*運轉(zhuǎn)中的下一機種切換功能：因在前后配置了印刷基臺，可完全獨立操作，一側(cè)繼續(xù)生產(chǎn)時另一側(cè)可進行機種切換
高品質(zhì)印刷
繼承了Panasonic獨自的印刷DNA：直流式印刷工藝+高速多種脫版+柔和清潔+先進型刮刀支架一確保高品質(zhì)印刷
【NPM-Inspection Head】
印刷后檢查（SPI）-APC系統(tǒng)
*反饋到印刷機：可實現(xiàn)印刷位置補正、清潔指令、突發(fā)不良時的停止指令
*前饋到貼裝頭：提供錫膏位置信息及區(qū)塊、不良標記信息通信
*前饋到AO1：APC元件貼裝位置信息
實裝后檢查（AOD）
*實裝完畢元件的檢查
*實裝前異物檢查：BGA實裝前的異物檢查&密封外殼實裝前檢查
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