半導(dǎo)體封裝
LED專(zhuān)用高速焊線(xiàn)機(jī)系統(tǒng) 新的硬件架構(gòu),易于維護(hù) 高焊接頭的分辨率,精度可達(dá)到40nm 創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對(duì)于在非金線(xiàn)式 更好FAB形狀控制 新概念管尖設(shè)計(jì) 預(yù)設(shè)金線(xiàn)焊線(xiàn)裝置,可升級(jí)選配銅線(xiàn)/合金線(xiàn) / 銀線(xiàn)/線(xiàn)焊線(xiàn)裝置
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ASMPT全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī) LED焊線(xiàn)設(shè)備 IC封裝設(shè)備
LED燈全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)特色:
LED專(zhuān)用高速焊線(xiàn)機(jī)系統(tǒng)
新的硬件架構(gòu),易于維護(hù)
高焊接頭的分辨率,精度可達(dá)到40nm
創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對(duì)于在非金線(xiàn)式
更好FAB形狀控制
新概念管尖設(shè)計(jì)
預(yù)設(shè)金線(xiàn)焊線(xiàn)裝置,可升級(jí)選配銅線(xiàn)/合金線(xiàn) / 銀線(xiàn)/線(xiàn)焊線(xiàn)裝置
ASMPT全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)參數(shù)
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
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